Сви производи

Бакрени молибденски бакар (ЦУ / МО / ЦУ) топлотни судопери и шипови

Опуштени композити од самокидљивих бакра-молибдена-бакра (ЦМЦ) Наши композитори бакра-молибдена бакра (ЦМЦ) су пројектоване вишеслојне материјале дизајниране да дају оптималну равнотежу топлотне проводљивости и контролисане топлотне експанзије....

Мултилаири који су прилагођени мултилаири за топлине подневени молибдени

Молибден-бакар (МОЦУ) Композити за напредну термичко управљање Наши композитети молибденем-бакра (моцу) су врхунски материјал за топлотни судопер који је пројектовано за примене високе поузданости у којима је пресудна комбинација високе термичке...

Бакар који је прескочен хладњак хладњака алуминијумски прилагођени топлотни судопер

Врхунски бакарни / алуминијумски пин-пенски топлини за ИГБТ модуле Наш прилагођени бакар и алуминијумски пин-пен топлотни судопери се посебно дизајнирају за игничне ИГБТ модуле које се користе у захтевним апликацијама попут нових енергетских возила...

Материјал топлотног судопера Мулти-слојни материјали

Диамонд-Матрик композити: Врхунски материјал за хлађење хладњака За апликације које гурају границе топлотних перформанси, нудимо Диамонд-бакар (Диамонд / ЦУ) и Диамонд-Алуминиум (Диамонд / АЛ) матрикс матрице. Ови материјали представљају врхунску...

Вишеслојни материјал молибден и бакар

ЦЕПЦ (ЦУ / МОЦУ / ЦУ) Композити за апликације са високим снагама Наши бакар-молибденски бакар-бакар (ЦПЦ) композитори представљају следећу генерацију ламинираних термичких материјала. Коришћењем високо-проводљивости молибдена-бакра (МОЦУ) легура као...

Вишеслојни материјал молибден и бакар могу се прилагодити

Опуштени композити од самокидљивих бакра-молибдена-бакра (ЦМЦ) Наши композитори бакра-молибдена бакра (ЦМЦ) су пројектоване вишеслојне материјале дизајниране да дају оптималну равнотежу топлотне проводљивости и контролисане топлотне експанзије....

Електронска амбалажа интегрисана грејача

Керамички грејачи високих перформанси за аутомобилске апликације Преглед производа Наши керамички грејачи високих перформанси су напредна термичка решења дизајнирана за захтевно окружење савремених возила. Употреба технологије дебеле филмске филмове...

Интегрисани грејачи Аутомобилска електроника

Прилагођени гријачи дебелих филмова на керамичким подлогама Преглед производа Специјализовани смо за израду дизајна и високог јачине грејача дебелог филма, основне технологије у напредној амбалажи за електронику . Штампањем на екрану и штампање...

Електронска амбалажа Аутомобилска електроника

Керамички пакети високе поузданости за аутомобилски модули за напајање Преглед производа Пружамо напредне керамичке пакете и подлоге које чине језгро модула снаге високе поузданости за аутомобилске апликације. Као лидер у амбалази за аутомобилску...

Електронско паковање за аутомобилску електронику

Херметичке керамичке кућишта за аутомобилске сензоре Преглед производа Пружамо високо поуздане, херметички затворене керамичке кућишта посебно дизајниране за аутомобилске сензоре. Овај критични облик амбалаже за аутомобилску електронику користи...

Пакети за аутомобилску електронику

Керамички бочни дворац за аутоматске јединице за управљање аутомобила Преглед производа Керамички бочни двоједну двоструки пакет (ЦСДИП) је висока поузданост пролаза кроз отвор за критичне интегрисане кругове у компанији Аутомобилске контролне...

ЛЦЦ28 пакети за интегрисане кругове

ЦКФП: Керамички четверонит са високим поуздањима за интегрисане кругове Преглед производа Церамички четвероструки пакет (ЦКФП) је високи раствор површине, површинским монтажом за стамбене комплексе, интегрисани кругови високог пина, као што су...

ЦСОП08Ј пакети за интегрисане кругове

ЦСОП-8: Означи керамички пакет од 8 олова Преглед производа ЦСОП-8 је висока поузданост, керамички пакет од 8 олова са 8 олова дизајниран за подношење захтева за површински монтирање. Омогућава робусно, херметички затворено кућиште за мале...

ЛЦЦ20 пакети за интегрисане кругове

ЦЛЦЦ-20: 20-пински керамички носач чипова Преглед производа ЦЛЦЦ-20 је 20-терминална керамичка носач чипа без икаквих перформанси површинским монтажним паковањем у највећој густини и одличне перформансе високог фреквенције. Елиминисањем водича и...

ЦСОП14Б пакети за интегрисане кругове

ЦСОП-14: 14-оловнски керамички пакет за керамику Преглед производа ЦСОП-14 је керамички пакет од 14 олова који омогућава високу поузданост, раствор за површинску монтирање за интегрисане кругове. Нуди херметички затворено окружење у компактном...

ЦСОП08Б пакети за потрошачку електронику

ЦСОП-8: Означи керамички пакет од 8 олова Преглед производа ЦСОП-8 је висока поузданост, керамички пакет од 8 олова са 8 олова дизајниран за подношење захтева за површински монтирање. Омогућава робусно, херметички затворено кућиште за мале...

ЦСОП48 пакети за интегрисане кругове

ЦСОП-48: Паковање керамичког паковања са 48 олова 48 Преглед производа ЦСОП-48 је високи пин-церамички пакет са малим оловним личним плочама дизајниран је за сложене интегрисане кругове које захтевају и компактни простор за површински носач и високу...

Пакети за потрошачку електронику

ЦДИП-28: 28-пински керамички двоструки линијски пакет Преглед производа 28-пински керамички двоструки линијски пакет (ЦДИП) је висока поузданост раствора кроз рупу за сложене интегрисане кругове попут микроконтролера, меморијских чипова и...

Двоструки линијски ИЦ кућишта

ЦДИП-40: 40-пински керамички двоструки линијски пакет за ВЛСИ чипове Преглед производа 40-пински керамички двоструки линијски пакет (ЦДИП) је водећи раствор кроз рупу за стамбени слог, велики интегрисани кругови (ВЛСИ) као што су рани...

ДИП24 пакети за интегрисане кругове двојне лине

ЦДИП-24: 24-пински керамички двоструки линијски пакет за сложене ИЦС Преглед производа 24-пински керамички двоструки линијски пакет (ЦДИП) је висока поузданост раствора кроз рупу за становање сложеније интегрисане кругове, као што су...

ЦСОП28 керамички компактни кућишта

ЦСОП-28: 28-оловнски керамички пакет за малог обриса за ИЦС високе перформансе Преглед производа Керамички мали контурни пакет (ЦСОП) комбинује предности спасилачке технологије уштеде површинске монтажне технологије са неуспоредивим поузданошћу...

ДИП16ТПАЦКАЦИ за интегрисане кругове

ЦДИП-16: 16-пински керамички двоструки линијски пакет за ИЦ-ове високе поузданости Преглед производа 16-пински керамички двоструки линијски пакет (ЦДИП) је класична раствора кроз рупу познат по њеној робусности и поузданости. Док је технологија...

ЛЦЦ03 пакети за интегрисане кругове

ЦЛЦЦ: Керамички носач чипова за керамику за апликације високе густине Преглед производа Церамички носач Цхип Цхип (ЦЛЦЦ) је површински носач високих перформанси дизајниран за крајњу минијатуризацију и перформансе високог фреквенције. Заменом...

Пакети за потрошачку електронику

Херметички пакети високе поузданости за електронику за напајање Преглед производа Наши пакети на стилу (транзисторске контуре) су робусни, херметички затворена решења дизајнирана за стамбени дискретни полуводичи у захтеву потрошача и индустријске...